LED灯玻璃泡壳用什么胶水可以固化塑料底座？

     LED灯玻璃泡壳可以用环氧树脂来粘合塑料底座

     LED的封装工艺：
     点胶封装
LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧树脂和支架。（一般的LED无法通过气密性试验）白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。
     灌胶封装
Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧树脂，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧树脂固化后，将LED从模腔中脱出即成型。
     模压封装
将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧树脂放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧树脂顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。
     固化与后固化
固化是指封装环氧树脂的固化，一般环氧树脂固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。
    后固化
后固化是为了让环氧树脂充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧树脂与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，6小时。